IEC 60191-6-19:2010-02

Standards
putilov_denis / Fotolia

Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung

Beziehungen

Ersatz für:

Standards
putilov_denis / Fotolia
24.01.2008 Aktuell
IEC PAS 60191-6-19:2008-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verdrehungen bei erhöhter Temperatur und die höchst zulässige Verdrehung

Entwurf war:

Standards
putilov_denis / Fotolia
22.01.2010 Historisch
47D/764/RVD:2010-01

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60191-6-19:2010-02
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
25.02.2010
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/UK 631.4
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Mikroelektronik
Normung + Standardisierung
Leistungselektronik
DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung

Folgen Sie uns
© 2024 DKE – VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.