IEC 60749-8:2002/COR1:2003-04

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Beziehungen

Ersatz für:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
30.08.2002 Historisch
IEC 60749-8:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit - Teil 8: Dichtheit

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
30.08.2002 Historisch
IEC 60749-8:2002-08
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit - Teil 8: Dichtheit

Ersetzt bzw. ergänzt:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
12.08.2003 Aktuell
IEC 60749-8:2002/COR2:2003-08
Korrigendum 2- Korrigendum 1- Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit - Teil 8: Dichtheit

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-8:2002/COR1:2003-04
??????
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
23.04.2003
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung

Folgen Sie uns
© 2024 DKE – VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.