IEC 60191-6:2009-11

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Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen

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29.09.2004 Historisch
IEC 60191-6:2004-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen

Entwurf war:

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21.08.2009 Historisch
47D/749/RVC:2009-08

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60191-6:2009-11
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
26.11.2009
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/UK 631.4
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Mikroelektronik
Leistungselektronik
Normung + Standardisierung
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