IEC 60749-11:2002/COR1:2003-01

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Ersatz für:

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12.04.2002 Aktuell
IEC 60749-11:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren

Entwurf war:

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12.04.2002 Aktuell
IEC 60749-11:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren

Ersetzt bzw. ergänzt:

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13.08.2003 Aktuell
IEC 60749-11:2002/COR2:2003-08
Korrigendum 2- Korrigendum 1- Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren - Teil 11: Rascher Temperaturwechsel - Zweibäderverfahren

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
30.01.2003
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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