IEC 60749-10:2002/COR1:2003-08

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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09.04.2002 Historisch
IEC 60749-10:2002-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken - Teil 10: Mechanisches Schocken

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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken - Teil 10: Mechanisches Schocken

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
13.08.2003
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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