IEC 61189-5:2006-08

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Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten

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Entwurf war:

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18.08.2006 Historisch
91/619/RVD:2006-08

Ersetzt bzw. ergänzt:

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26.01.2021 Aktuell
IEC 61189-5-501:2021-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61189-5:2006-08
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
29.08.2006
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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