IEC 60749-27:2006-07

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)

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31.10.2003 Historisch
IEC 60749-27:2003-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)

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09.06.2006 Historisch
47/1873/RVD:2006-06

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25.09.2012 Aktuell
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-27:2006-07

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
18.07.2006
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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