IEC 60749-30:2005-01

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Beziehungen

Ersatz für:

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20.09.2000 Historisch
IEC PAS 62182:2000-09
Vorbehandlung nichthermischer oberflächenmontierbarer Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung

Entwurf war:

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17.12.2004 Historisch
47/1798/RVD:2004-12

Ersetzt bzw. ergänzt:

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25.05.2011 Historisch
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
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17.08.2020 Aktuell
IEC 60749-30:2020-08

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-30:2005-01

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
24.01.2005
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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