IEC 62137:2004-07

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Halbleiterbauelemente -

Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.

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Entwurf war:

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14.05.2004 Historisch
91/451/RVD:2004-05

Ersetzt bzw. ergänzt:

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27.01.2005 Historisch
IEC 62137:2004/COR1:2005-01
Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.
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09.10.2014 Aktuell
IEC 62137-4:2014-10
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 62137:2004-07
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
06.07.2004
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

Themen

Elektronik-Bauelemente
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