IEC 60749-23:2004-02

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur

Beziehungen

Ersatz für:

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01.11.2000 Historisch
IEC PAS 62189:2000-11
Vorspannungs Lebensdauer

Entwurf war:

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23.01.2004 Historisch
47/1745/RVD:2004-01

Ersetzt bzw. ergänzt:

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27.01.2011 Aktuell
IEC 60749-23:2004/AMD1:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-23:2004-02
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
23.02.2004
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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