IEC 60749-14:2003-08

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)

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01.07.2000 Historisch

IEC 60749:1996/AMD1:2000-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)

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30.10.2001 Historisch

IEC 60749:1996/AMD2:2001-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

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04.07.2003 Historisch

47/1707/RVD:2003-07

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International

IEC 60749-14:2003-08

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