IEC 60749-14:2003-08
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Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)