IEC 60749-8:2002-08

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 8: Dichtheit Teil 8: Dichtheit

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Entwurf war:

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29.06.2001 Historisch
47/1574/FDIS:2001-06

Ersetzt bzw. ergänzt:

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23.04.2003 Historisch
IEC 60749-8:2002/COR1:2003-04
Korrigendum 1- Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit - Teil 8: Dichtheit

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-8:2002-08

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
30.08.2002
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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