IEC 61076-2-102:2002-06

Platine unter Mikroskop im Labor
science photo / Fotolia

Teil 2-102: Rundsteckverbinder mit bewerteter Qualität - Bauartspezifikation für Buchsen und Stöpsel für externe Niederspannungs-Stromversorgung Teil 2-102: Rundsteckverbinder mit bewerteter Qualität - Bauartspezifikation für Buchsen und Stöpsel für externe Niederspannungs-Stromversorgung

Beziehungen

Entwurf war:

Platine unter Mikroskop im Labor
science photo / Fotolia
01.03.2002 Historisch 1 0
48B/1206/FDIS:2002-03

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
15.06.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Dipl.-Ing. Rainer Difflipp
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

8rz4v8.uzww2z66QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Sonja Diemer
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9540r.uzv3v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-270

Aktuelle Experteninfos

Services der DKE

Ergebnisse rund um die Normung