IEC 60749-3:2002-04

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 3: Äußere Sichtprüfung Teil 3: Äußere Sichtprüfung

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01.07.2000 Historisch
IEC 60749:1996/AMD1:2000-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)
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30.10.2001 Historisch
IEC 60749:1996/AMD2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Entwurf war:

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11.01.2002 Historisch
47/1596/FDIS:2002-01

Ersetzt bzw. ergänzt:

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12.08.2003 Historisch
IEC 60749-3:2002/COR1:2003-08
Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung
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03.03.2017 Aktuell
IEC 60749-3:2017-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-3:2002-04
Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
26.04.2002
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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