IEC 60749-9:2002-04

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

Beziehungen

Ersatz für:

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01.10.1996 Aktuell 9 0
IEC 60749:1996-10
Nahaufnahme einer Computer-Platine
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01.07.2000 Aktuell 7 0
IEC 60749:1996/A1:2000-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren (Änderung 1)
Nahaufnahme einer Computer-Platine
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30.10.2001 Historisch 2 0
IEC 60749:1996/A2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Entwurf war:

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18.01.2002 Historisch 1 0
47/1604/FDIS:2002-01

Ersetzt durch:

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12.08.2003 Aktuell 2 0
IEC 60749-9/Corrigendum1:2003-08
Corrigendum 1: Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung
Nahaufnahme einer Computer-Platine
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06.03.2017 Aktuell 1 0
IEC 60749-9:2017-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 9: Beständigkeit der Kennzeichnung

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-9:2002-04

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
26.04.2002
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Theodor-Bernd Lieber
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

kyv5u58-Sv84u.czvsv8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-287

Referatsassistenz
Sonja Diemer
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9540r.uzv3v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-270

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