IEC/PAS 61076-3-109:2001-12

Futuristische Illustration von 5G
Sikov / Fotolia

Teil 3-109: Bauartspezifikation für indirekte Kabel-zu-Leiterplatten-Steckverbinder für hohe Übertragungsraten in rauher industrieller Umgebung - Schutzgrad IP67 nach IEC 60529 Teil 3-109: Bauartspezifikation für indirekte Kabel-zu-Leiterplatten-Steckverbinder für hohe Übertragungsraten in rauher industrieller Umgebung - Schutzgrad IP67 nach IEC 60529

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Entwurf war:

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26.10.2001 Historisch 0 0
48B/1121/RVD:2001-10

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
IEC Öffentliche Spezifikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.12.2001
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Dipl.-Ing. Rainer Difflipp
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

8rz4v8.uzww2z66QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Sonja Diemer
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9540r.uzv3v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-270

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