IEC 60191-6-2:2001-12

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Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm

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Entwurf war:

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02.11.2001 Historisch
47D/471/RVD:2001-11

Ersetzt bzw. ergänzt:

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18.10.2002 Historisch
IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002-10
Korrigendum 1- Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60191-6-2:2001-12

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
11.12.2001
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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