IEC 60191-6-2:2001-12

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm

Beziehungen

Entwurf war:

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02.11.2001 Historisch 0 0
47D/471/RVD:2001-11

Ersetzt durch:

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18.10.2002 Aktuell 2 0
IEC 60191-6-2/Corrigendum1:2002-10
Corrigendum 1: Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1, 00 mm

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60191-6-2:2001-12

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.12.2001
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Ansprechpartner

Referat
Theodor-Bernd Lieber
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

kyv5u58-Sv84u.czvsv8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-287

Referatsassistenz
Sonja Diemer
Stresemannallee
60596 Frankfurt am Main

9540r.uzv3v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-270

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