IEC PAS 62171:2000-08

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Leitfaden für die PIND-

Prüfung, Benutzerausbildung und Zertifizierung

Beziehungen

Entwurf war:

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21.01.2000 Historisch
47/1471/PAS:2000-01

Ersetzt bzw. ergänzt:

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17.01.2003 Aktuell
IEC 60749-16:2003-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND) - Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC PAS 62171:2000-08
Dokumentart
IEC Öffentliche Spezifikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.08.2000
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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