IEC 60191-6-6:2001-03

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Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)

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19.01.2001 Historisch
47D/404A/FDIS:2001-01

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60191-6-6:2001-03
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
22.03.2001
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/UK 631.4
Kontakt
Referat
Marko Kesic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r815.1v9ztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-417

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Leistungselektronik
Mikroelektronik
Normung + Standardisierung
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