Leerer Prozessorsockel
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05.09.2011 Verlautbarung 145 0

Halbleiter-Chip-Erzeugnisse

Normenreihe zur effektiven Anwendung elektronischer Schaltungen

Elektronische Schaltungen sind in vielfältiger Weise in unserer hochtechnisierten Umgebung im Einsatz. Als Steuerelement, Hilfsfunktion oder Kommunikationsmodul prägen sie die Maschinen, Geräte und Anlagen in unserem Umfeld – vom Haushaltsgerät bis zum Automobil. Diese Bauteile werden je nach Anwendung in unterschiedlicher Art und Weise von den Herstellern der elektronischen Bauteile an die Produkthersteller zur Weiterverarbeitung und zum Einbau in die Endprodukte geliefert.

Zur Unterstützung dieser Lieferkette, also insbesondere zur Förderung der Produktion, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen, das heißt von

  • Wafern,
  • vereinzelten Nacktchips (Bare-Die),
  • Chips und Wafern mit zusätzlichen Anschluss- und Verbindungsstrukturen oder
  • Chips und Wafern in minimalem bzw. teilweisem Gehäuse

wurden die Dokumente der Reihe IEC 62258 erarbeitet, die - soweit es die Internationalen Normen betrifft - als Normenreihe DIN EN 62258 auch in das deutsche Normenwerk übernommen wurden.

Die Dokumente stellen eine einheitliche gemeinsame Basis für die Schnittstelle zwischen Chip-Hersteller und Chip-Anwender dar und helfen so die Prozesskette effizienter zu gestalten.

Die Arbeiten gehen auf eine europäische Initiative und das vierte ESPRIT-Rahmen-Projekt „GOOD-DIE“ zurück, das zunächst zur Veröffentlichung der Reihe Europäische Spezifikationen ES 59008 führte, die nun durch die Normenreihe EN 62258 bzw. IEC 62258 abgelöst wurde. An der Erarbeitung dieses Dokumentes waren die Organi­sationen „ESPRIT ENCAST und ENCASIT Projekte“, das „Die Products Consortium“, JEITA, JEDEC und ZVEI beteiligt.

In der Reihe IEC 62258 sind unter dem Titel "Semiconductor die products" nach derzeitigem Stand folgende Teile veröffentlicht:

Part 1:

  • Requirements for procurement and use
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-1 (VDE 0884-101):2011-04
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Beschaffung und Anwendung (IEC 62258-1:2009); Deutsche Fassung EN 62258-1:2010

Part 2:

  • Exchange data formats
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-2 (in Vorbereitung)
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2011); Deutsche Fassung EN 62258-2:2011

Part 3/TR:

  • Recommendations for good practice in handling, packing and storage

Part 4/TR:

  • Questionnaire for die users and suppliers

Part 5:

  • Requirements for information concerning electrical simulation
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-5:2007-02
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 5: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der elektrischen Simulation (IEC 62258-5:2006); Deutsche Fassung EN 62258-5:2006

Part 6:

  • Requirements for information concerning thermal simulation
    Deutsche Norm veröffentlicht als: DIN EN 62258-6:2007-02
    Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006); Deutsche Fassung EN 62258-6:2006

Part 7/TR:

  • XML schema for data exchange

Part 8/TR:

  • EXPRESS model schema for data exchange

Weitere Teile können bei Bedarf hinzugefügt werden. Die mit „TR“ gekennzeichneten Teile sind Technische Berichte, die nicht in der Normenreihe DIN EN 62258 veröffentlicht sind. Diese IEC Dokumente können im IEC-Normen-Shop des VDE VERLAG bezogen werden.

Der Zusammenhang der einzelnen Teile der Reihe IEC 62258 mit den ursprünglichen Europäischen Spezifikationen der Reihe ES 59008 kann dem Dokument "Überführung der Reihe ES 59008 in die Reihe IEC 62258" rechts unter "Downloads + Links" entnommen werden.

Kontakt

Rainer Difflipp
Zuständiges Gremium