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Mitteilungen der DKE-Geschäftsstelle 

73. IEC-Generalversammlung in Tel Aviv (Israel) 

24.11.2009 

    1. Allgemeines  

    2. Sitzung des Managementausschusses für Normung (Standardization Management Board - SMB) am 18. Oktober 2009

    3. Sitzung des Market Strategy Board (MSB) am 17. Oktober 2009

    4. Sitzung des Konformitätsbewertungsausschusses (Conformity Assessment Board - CAB) am 19. Oktober 2009

    5. Sitzung des Ratsausschusses (Council Board - CB) am 20. Oktober 2009

    6. Sitzung des Rates (Council - C) am 21. Oktober 2009

 

1  Allgemeines

Nach 1966 war das Israelische Nationale Komitee erneut Gastgeber einer IEC-Generalversammlung, die vom 18. bis 22. Oktober in Tel Aviv stattfand.

Insgesamt tagten 33 Technische Komitees und Unterkomitees sowie 79 Arbeitsgruppen mit 983 Delegierten. Das Deutsche Komitee stellte mit 94 Teilnehmern nach Japan (154) und den USA (104) die dritt-stärkste Delegation. Von den 76 Mitgliedsländern der IEC (56 Vollmitglieder und 20 assoziierte Mitglieder) waren 49 auf der IEC-Generalversammlung vertreten.

2 Sitzung des Managementausschusses für Normung (Standardization Management Board - SMB) am 18. Oktober 2009

Der Managementausschuss für Normung ist das höchste technische Lenkungsgremium der IEC. Ihm gehören fünfzehn vom Rat gewählte Mitgliedsländer an, wobei Deutschland als eines der fünf so genannten „Gruppe A-Länder“ einen ständigen Sitz innehat. Das SMB tagt jährlich drei Mal.

Ultrahochspannung (UHV)

Die in 2007 eingesetzte gemeinsame IEC/CIGRE-Koordinierungsgruppe zu Ultrahochspannung legte den angeforderten Abschlussbericht einschließlich einer Roadmap termingerecht vor und konnte aufgelöst werden. Die IEC-interne Koordinierung der erforderlichen Normungsarbeiten wurde der SMB-Strategiegruppe 2 „UHV“ übertragen, die ihre Arbeit bereits aufgenommen hat.

SMB-Strategiegruppe „Smart Grid“

Bei ihrer ersten Sitzung im April 2009 hatte die Gruppe einen 2-Stufenplan zur Erarbeitung der IEC-Normungs­strategie im Bereich „Intelligente Netze zur Elektrizitätsübertragung und –verteilung“ vereinbart. Dazu hat der deutsche Vertreter einen umfangreichen Beitrag mit über 40 konkreten Empfehlungen eingereicht, der auf sehr gute Resonanz stieß. Lediglich der US-Vertreter hat bisher dazu nichts beigetragen. Das Deutsche Komitee drängte angesichts der vielen weltweiten Initiativen zu diesem Thema (u. a. NIST, IEEE, deutsche E-Energy-Projekte) auf eine zügige Fertigstellung und proaktive Vermarktung der IEC-Strategie, um den Führungs­anspruch der IEC auf diesem Gebiet zu untermauern.

Erneuerbare Energien

Auf Initiative des schwedischen Komitees forderte SMB sowohl TC 18 „Elektrische Anlagen auf Schiffen und auf beweglichen und festen Offshore-Einheiten“ wie auch TC 20 „Starkstromkabel und -leitungen“ auf, die Aufnahme neuer Normungsprojekte zur Übertragung Strom, der mit im Meer stationierten Windenergeparks erzeugt wird, an Land zu prüfen

Automotive Electronics

Der von IEC erstellte Vorschlag für die Aktualisierung der knapp 20 Jahre alten Kooperationsvereinbarung zwischen IEC und ISO wurde nach Beratung im ISO/TMB an das ISO/TC 22 „Road vehicles“ weitergeleitet. ISO/TMB will sich im Februar 2010 erneut damit befassen, um bei der Normung des Elektroautos eine einvernehmliche Kooperation mit IEC sicherzustellen; die jüngste Liste neuer Projektanträge aus diesem Bereich enthält nur elektrotechnische Themen.

Globale Relevanz von IEC-Normen am Beispiel IEC/TC 23 „Elektrisches Installationsmaterial“

Das US NC hatte die Vorlage des „Strategic Business Plan (SBP)“ des TC 23 zu einer Neuauflage der Diskussionen um die weltweite Relevanz von diversen TC 23-Normen genutzt. Wie in den vergangenen Jahren wurde sehr pauschal die angebliche Benachteiligung US-amerikanischer Lösungen und damit eines signifikanten Marktes beklagt. Alle Versuche des Deutschen Komitees, eine differenzierte Diskussion zu führen, wurden durch den Vorsitzenden unterbunden. Mit breiter Mehrheit wurde TC 23 aufgefordert, bis zur übernächsten SMB-Sitzung (Juni 2010) einen überarbeiteten SBP vorzulegen, in dem ein Plan zur Beseitigung der von den USA monierten Hemmnisse enthalten ist.

Arbeit der Technischen Komitees

Die Technischen Komitees haben nach jeder Sitzung dem SMB einen Bericht vorzulegen und dabei ihr aktuali­siertes Arbeitsprogramm und ihr Strategiekonzept (Strategic Business Plan – SBP) bestätigen zu lassen. Seit der letzten Generalversammlung wurden auf diese Weise insgesamt 72 Berichte geprüft.

3 Sitzung des Market Strategy Board (MSB) am 17. Oktober 2009

Zusätzlich zu den 15 ordentlichen Mitgliedern aus der Industrie hat der IEC-Präsident den Präsidenten des kanadischen Rates der Wissenschaften, Dr. Peter Nicholson, als „Special Advisor“ in das MSB berufen, er nahm erstmals an der Sitzung teil.

Die Arbeitsgruppe Energieeffizienz legte den Schlussentwurf für das IEC White Paper „Coping with the Energy Challenge – IEC`s Role from 2010 to 2030“ vor. Dieses Dokument richtet sich mit seiner Sachstandsdar­stellung, den Optionen für zukünftiges Handeln und seinen Empfehlungen nicht nur an das IEC Management und das Standardization Management Board, sondern auch an potentielle zukünftige Partner der IEC, z. B. die IEA (International Energy Agency) und das WEC (World Energy Council). Die wesentliche Botschaft des Papiers ist es, dass der Weg zur effizienteren Nutzung der Primärenergien die weitestgehende Elektrifizierung unserer technischen Infrastruktur ist. Unter Berücksichtigung der Diskussionsbeiträge wird die Schlussfassung des Dokumentes Anfang nächsten Jahres dem Council Board zur Freigabe vorgelegt, bevor es allen interessierten Kreisen zur Verfügung gestellt wird.

Der deutsche Vertreter im MSB, Dr. Gunther Kegel (Pepperl und Fuchs), entwickelte als Leiter der Arbeits­gruppe „Digital Factory“ das Konzept einer zukünftigen Informationsarchitektur für die Automatisierungstechnik, dessen Umsetzung in die Arbeitsbereiche von IEC/TC 65 „Leittechnik für industrielle Prozesse“ und ISO/TC 184 „Automation systems and integration“ fallen. Es wurde daher beschlossen, dass die Arbeiten an eine gemein­same Arbeitsgruppe dieser beiden TC übertragen werden. Das MSB sieht in dieser Maßnahme ein gutes Beispiel der effektiven Koordinierung der Arbeiten in der IEC und die Bestätigung der Rolle des MSB, Normungsarbeiten vorzuschlagen, aber nicht selber durchzuführen.

In einer Round Table Diskussion stellten die MSB-Mitglieder ihre Bewertung der Techniktrends und ihre Erwartungen an die IEC dar. Generell wurden Aktivitäten in den Bereichen Electrical Road Vehicles, Electrical Storage Systems und Wireless Power Transmission als vordringlich angesehen. Es wurde beschlossen, eine Liste aller genannten Technologien zu erstellen und die MSB-Mitglieder um ihre Prioritäten und Projektvor­schläge (z. B. Roadmaps oder Systemarchitekturen) zu bitten. Ein MSB Mitglied schlug vor, dass sich das MSB auch mit prozeduralen Themen befasst, z. B. mit der Zertifizierung vernetzter Unternehmen. Nach kontroverser Diskussion wurde beschlossen, eine kleine Arbeitsgruppe zu bitten, erste Überlegungen zu dem Rahmen eines solchen Projektes anzustellen und entsprechende Vorschläge vorzulegen.

Das MSB setzte drei Task Forces mit folgenden Aufgaben ein:

    • To determine the short term activities of the IEC

    • To initiate market and technology watch activities

    • To develop recommendations concerning the positioning of the IEC and the promotion of its concepts

Weiterhin wurde die Durchführung eines Workshops mit Vertretern der IT Industrie, die bisher nur mit Foren und Konsortien zusammengearbeitet haben, beschlossen, um zu eruieren, inwieweit die IT-Industrie von einer engeren Zusammenarbeit mit der IEC, z. B. durch Nutzung der IEC-Infrastruktur, profitieren kann und inwieweit die IEC sich mit dem Thema „Deliverables prepared outside the standards process“ befassen sollte.

Die eingesetzten Gremien wurden gebeten, ihre ersten (Zwischen-) Ergebnisse bis spätestens Juni 2010 vorzulegen, damit sie bei den ersten Schritten der Erarbeitung des neuen IEC-Masterplans berücksichtigt werden können.

4 Sitzung des Konformitätsbewertungsausschusses (Conformity Assessment Board - CAB) am 19. Oktober 2009

Der Konformitätsbewertungsausschuss tagte unter dem Vorsitz von IEC-Vizepräsident Dr. Hiromichi Fujisawa (Japan).

Die IEC bietet folgende drei Konformitätsbewertungssysteme an, die sich alle hoher Akzeptanz im Markt erfreuen:

    • IECEE-Verfahren: IEC-System für Konformitätsbewertungsverfahren elektrischer Betriebsmittel und Komponenten

    • IECQ-System: IEC-Qualitätsbewertungssystem für Bauelemente der Elektronik

    • IECEx: IEC-System zur Zertifizierung nach Nomen für Geräte zur Verwendung in explosions­gefährdeten Umgebungen.

IECEE-Verfahren: Insbesondere das IECEE-System unterstreicht seine Marktbedeutung mit allein im letzten Jahr erteilten 53 600 Zertifikaten und einer auf 52 teilnehmende Länder angewachsenen Mitgliedschaft. IECEE hat seine Dienstleistungen in verschiedenen Bereichen verstärkt, u.a. bezüglich industrielle Automatisierung mit einem Schwerpunkt auf Produkte wie Industrieroboter sowie für funktionale Sicherheit (Hardware und Software).

IECEx-Verfahren: Die Angebote des IECEx für explosionsgeschützte Betriebsmittel erfreuen sich nach wie vor sehr einer sehr guten Nachfrage durch die Marktteilnehmer. Derzeit umfasst IECEx 31 Mitglieder mit 36 Zertifizierungsstellen. Das IECEx-Verfahren wurde inzwischen von der UN als „Best Practice-Model“ für den Explosionsschutz anerkannt.

IECQ-Verfahren: Das „Hazardous Substances Process Management“-Programm verzeichnet eine große Nachfrage und weist eine Steigerung der erteilten Zertifikate von 41 % aus.

Zur Intensivierung der Zusammenarbeit mit dem Internationalen Akkreditierungs-Forum (IAF) und der International Laboratory Accreditation Cooperation (ILAC) hat das CAB ein gemeinsames Strategiekomitee beschlossen.

5 Sitzung des Ratsausschusses (Council Board - CB) am 20. Oktober 2009

Der Ratsausschuss umfasst den Präsidenten, die beiden Vizepräsidenten, den Schatzmeister, den General­sekretär und fünfzehn Persönlichkeiten, die von den IEC-Mitgliedern vorgeschlagen werden, aber als unabhän­gige Funktionsträger und nicht als Vertreter ihrer Nationalen Komitees wirken. Der Ratsausschuss nimmt die Aufgaben des Rates im Zeitraum zwischen den jährlichen Ratstagungen wahr.

Entsprechend dem an die Ratstagung gegebenen Bericht hat sich das Council Board auf seinen beiden Sitzun­gen im Jahr 2009 mit den folgenden Hauptthemen beschäftigt.

Das Council Board beauftragte den Konformitätsbewertungsausschuss, den Schutz der IEC-Logos sowie die Verwendung der von den Konformitätsbewertungssystemen vergebenen Marken­zeichen und Zertifikate im Markt regelmäßig hinsichtlich eventueller Missbräuche zu verfolgen.

Zur Unterstützung der gastgebenden Nationalen Komitees bei der Durchführung von Generalversammlungen wurde ein weltweites Sponsorenprogramm beschlossen und das Zentralbüro mit der zügigen Umsetzung beauftragt.

Der Ratsausschuss beschloss die Schaffung einer neuen IEC-Ehrung, die zwischen dem Lord Kelvin Award und dem IEC 1906 Award angesiedelt ist. Diese Auszeichnung wird künftig als „IEC Thomas Edison Award“ an maximal neun Personen jährlich vergeben.

6 Sitzung des Rates (Council - C) am 21. Oktober 2009

Der Rat ist das höchste Gremium der IEC, in ihm haben alle Vollmitglieder gleichen Sitz und Stimme. Im Mittel­punkt der Sitzungen des Rates stehen die Wahlen wichtiger Funktionsträger sowie Fragen der Mitgliedschaft, der Statuten, der Finanzen und der Beziehungen zu anderen Normungsorganisationen. Traditionell nehmen auch die Präsidenten und Generalsekretäre der ISO und des CENELEC als Gäste an den Tagungen des IEC-Rates teil.

Das Deutsche Komitee der IEC war durch den Delegationsleiter Prof. Dr. Klaus Wucherer, Roland Bent (Phoenix Contact), Dr. Bastian Kern (Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie) sowie Dr. Bernhard Thies (Sekretär des Deutschen Komitees), und Thomas H. Wegmann (DKE) vertreten.

 
Die deutsche Delegation im IEC
Council: v.l.n.r.
Thomas H. Wegmann,
Dr. Bernhard Thies,
Prof. Dr. Klaus Wucherer,
Roland Bent, Dr. Bastian Kern.

Mitgliedschaft

Durch die Aufnahme von Albanien, Bahrain, Irak und Montenegro umfasst die IEC jetzt 56 Vollmitglieder, 20 assoziierte Mitglieder sowie 83 Länder, die am „Affiliates Country Programme“ teilnehmen. Nach dem Bericht der Weltbank 2006 bestreiten die IEC-Mitgliedsländer 91 % und die Affiliates 4% des Welthandels an elektrotechnischen und elektronischen Erzeug­nissen. Die IEC ist somit weltumfassend, allerdings bestehen hinsichtlich der aktiven Mitarbeit naturgemäß erhebliche Unterschiede zwischen den Vollmitgliedern und den anderen Mitgliedern.

Wahlen

Um das Amt des nächsten IEC-Präsidenten bewarben sich zwei Europäer: der Vorsitzende des Deutschen Komitees der IEC, Prof. Dr. Klaus Wucherer sowie der Franzose Olivier Gourlay.

Der Rat wählte Prof. Dr. Klaus Wucherer zum nächsten Präsidenten der IEC. Wucherer nimmt Anfang 2010 seine Tätigkeit als „President Elect“ auf, um 2011 die Führung der IEC für drei Jahre von Jaques Régis (CA) zu übernehmen.

Im Ratsausschuss (CB) wurden die Kandidaten aus China, Zhirong Ge, Kanada, Dr. Greg Stone, und Norwegen, Tore Trondvold, für weitere drei Jahre bestätigt. Neu aufgenommen wurden Dr. Ralph Craven, Australien, sowie Dr. Renzo Tani, Italien. Damit ist Europa in diesem Gremium mit sechs Ländern repräsentiert.

Für die frei werdenden drei Sitze im Managementausschuss für Normung (SMB) bewarben sich vier Länder. Die bisherigen Mitglieder Australien, China und Schweden wurden für weitere drei Jahre wieder gewählt, während der mexikanische Bewerber nicht auf die nötige Stimmenzahl kam. Damit stellt Europa weiterhin acht der 15 SMB-Mitglieder.

Im Konformitätsbewertungsausschuss waren vier der zwölf Sitze neu zu besetzen. Aufgrund des kurzfristigen Rückzugs des kanadischen Bewerbers wurden die Kandidaten wurden Brasilien, China, Korea und dem Vereinigten Königreich für eine weitere Amtszeit bestätigt.

Bericht des Generalsekretärs an den Rat

Der ausführliche Bericht von Generalsekretär Aharon Amit an den Rat über die seit der letzten Generalver­sammlung erzielten Ergebnisse gibt durch eine Vielzahl von Zahlen und Fakten eine sehr gute Übersicht über den aktuellen Leistungsstand der IEC für den Zeitraum Oktober 2008 bis September 2009.

Die Anzahl der neu veröffentlichten Publikationen liegt mit 546 leicht unter dem Niveau des Vorjahres. Die durchschnittliche Bearbeitungszeit von IEC-Normen konnte bei 32 Monaten stabil gehalten werden; dabei wurden 28 % der Normen in weniger als zwei Jahren erstellt, und weitere 38 % in weniger als drei Jahren. Bei 41 % der Normen handelt es sich um Erstausgaben, während der Anteil der Fortentwicklung bestehender Publikationen zur Anpassung an den Stand der Technik 59 % beträgt.

Die drei aktivsten Technischen Komitees der IEC waren im Berichtszeitraum das TC 86 „Lichtwellenleiter“ mit 54, das TC 65 „Leittechnik für industrielle Prozesse“ mit 37 sowie das TC 46 „Kabel, Drähte, Wellenleiter, HF-Steckverbinder, HF- und passive Mikrowellenbauelemente und Zubehör“ mit 34 veröffentlichten Normen.

Das Deutsche Komitee nimmt im Management der Technischen Komitees und Unterkomitees weiterhin eine Spitzenstellung ein. Deutschland stellte im Jahr 2009 34 Vorsitzende und liegt damit vor USA (28), Groß­britannien (23) und Frankreich (19) an der Spitze. Bei der Sekretariatsverantwortung liegt die deutsche Wirtschaft mit 32 Sekretariaten deutlich vor den USA (25), Frankreich (24) und Großbritannien (15) ebenfalls auf Platz 1.

Die Anzahl der eingereichten neuen Normvorhaben ist ein Indikator für den Innovationsgrad einer Volkswirt­schaft. Bei insgesamt 104 von den Nationalen Komitees eingereichten Erstanträgen liegt Deutschland mit 19 Vorschlägen auf Platz 3 hinter dem Spitzenreiter Japan (22) und Korea (20) und vor China (11) sowie den USA (8).

Finanzen

Nach wie vor bilden die Beiträge der fünf großen Mitgliedsländer (Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Japan, USA) einen wesentlichen Grundstock für den IEC-Haushalt.

Dank umsichtiger Vorsorge und konservativer Haushaltsführung ergaben sich aus der globalen Finanzkrise keine nachteiligen Effekte für die IEC.

Die Summe der Mitgliedsbeiträge bleibt auch in 2010 auf dem Vorjahresniveau. Für kleinere Mitglieder können sich aufgrund geänderter Wirtschaftsdaten, die in die sogen. Dünner-Formel einfließen, moderate Beitrags­änderungen ergeben. Die Normenpreise können um durchschnittlich 0,7 % gesenkt werden.

Lord-Kelvin-Award 2009

Der Rat der IEC zeichnete in diesem Jahr drei Persönlichkeiten für ihre Verdienste um die elektrotechnische Normung mit der höchsten Auszeichnung der IEC für Normungsexperten aus, dem „Lord-Kelvin-Award".

Dr. Uwe Klausmeyer, Physikalisch-Technische Bundesanstalt Braunschweig, wurde für sein vielfältiges Engagement in den technischen IEC-Gremien zum Explosionsschutz wie auch in den entsprechenden Lenkungsgremien geehrt. Als Vorsitzender des IECEx-Management Committee (2003 bis 2008) hat er die Schaffung des Konformitätsbewertungssystems für den Explosionsschutz initiiert und zum Erfolg geführt.

Der US-Amerikaner Thomas A. Hanson wurde für seine vielfältigen Beiträge zur Normung optischer Übertragungssysteme im Bereich von Lichtwellenleiter­kabeln ausgezeichnet.

Der Japaner Koichi Mori wurde für sein Engagement in den Lenkungsgremien der IEC sowie sein Engagement im Bereich des elektrotechnischen Umweltschutzes geehrt. Mori war viele Jahre der japanische Vertreter im Standardization Management Board und ist seit 2005 Vorsitzender des zuständigen IEC/TC 111 „Umweltbezogene Normung für elektrische und elektronische Produkte und Systeme“.

Zukünftige IEC-Generalversammlungen

Zur 74. Generalversammlung, die vom 11. bis 15. Oktober 2010 geplant ist, sprach Jim Matthews, Vorsitzender des US-Amerikanischen Komitees der IEC, eine herzliche Einladung an alle Delegierten nach Seattle aus.

Als Ausrichter der IEC-Generalversammlungen 2011 und 2012 wurden Australien bzw. Norwegen bestätigt.